2023Q1业绩增长最快的Chiplet概念股有哪些?(先进封装股票一览)

admin 2025-09-08 阅读:3 评论:0
最近,受英伟达向台积电追加CoWoS先进封装产能的消息影响,Chiplet概念股(先进封装概念股)一路走高,目前已突破了前期高点。 以下是Chiplet概念板块指数日线走势图: (截图时间2023年7月20日中午收盘) 虽然Chi...

最近,受英伟达向台积电追加CoWoS先进封装产能的消息影响,Chiplet概念股先进封装概念股)一路走高,目前已突破了前期高点。

以下是Chiplet概念板块指数日线走势图:

(截图时间2023年7月20日中午收盘)

虽然Chiplet概念指数在今日出现了回调走势,但随着大盘企稳反弹,后市可以看高一线Chiplet板块。因为现在英伟达GPU芯片(算力芯片)的产能完全取决于台积电CoWoS封装的产能(CoWoS是先进封装的一种),并且有消息称台积电的CoWoS封装订单已经外溢。

现在市场对于人工智能板块的焦点都集中于算力这一块,之前炒作过的CPO概念、800G光模块都是这个逻辑,如今的先进封装概念股(Chiplet概念股)能否被资金认可,大家可以保持关注。

下面炒股学习网为大家梳理了今年1季度业绩增长最快的Chiplet概念股名单,大家可以收藏参考。(主要参考一季度净利润同比增长率)

2023一季度业绩增长最快的Chiplet概念股(先进封装股票一览)

盛美上海(688082),半导体+芯片+Chiplet概念,公司主营高端半导体设备,主要产品有半导体清洗、电镀设备和先进封装湿法设备等。据公司官网显示,公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装,并且近期还推出了升级版的涂胶设备,可应用于先进晶圆级封装。

盛美上海2023一季度营业收入6.16亿,净利润1.31亿,净利润同比增长2,937.19%。

上海新阳(00236),芯片+光刻机+Chiplet概念,公司于2023年3月在互动平台表示:公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

上海新阳2023一季度营业收入2.61亿,净利润5,639.68万,净利润同比增长514.57%。

联得装备(300545),光伏+锂电池+HJT电池+TOPCon电池+芯片+Chiplet概念,公司自主研发生产的 COF 倒装设备(半导体先进封装设备)已取得订单并已实现交付。

联得装备2023一季度营业收入2.67亿,净利润4,110.86万,净利润同比增长306.11%。

耐科装备(688419),半导体+高端装备+Chiplet概念,在先进封装领域,公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。

耐科装备2023一季度营业收入4,215.58万,净利润1,331.59万,净利润同比增长72.10%。

芯碁微装(688630),高端装备+芯片+光刻机+Chiplet概念,公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装,属于先进封装之一,是高级别的光刻设备。

芯碁微装2023一季度营业收入1.57亿,净利润3,350.82万,净利润同比增长70.32%。

振华风光(688439),军工+芯片+Chiplet概念,公司IPO募资12亿用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。项目中包含建设年产200万块后道先进封测生产线,形成硅基板加工制造及晶圆级、2.5D、3D封装测试能力。

振华风光2023一季度营业收入3.24亿,净利润1.29亿,净利润同比增长48.70%。

寒武纪(688256),芯片+算力概念+Chiplet概念+人工智能,公司主营各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。在先进封装技术方面,寒武纪已采用Chiplet技术实现多芯粒封装量产。

寒武纪2023一季度营业收入7,528.80万,净利润-2.55亿,净利润同比增长11.26%。

光力科技(300480),军工+高端装备+工业母机+芯片+Chiplet概念,公司主营用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备,旗下高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

光力科技2023一季度营业收入1.43亿,净利润2,189.53万,净利润同比增长8.62%。

华海诚科(688535),芯片+Chiplet概念,公司是国内技术领先的半导体封装材料供应商。在先进封装领域,公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料,且相关产品已陆续通过客户的考核验证。

华海诚科2023一季度营业收入5,435.93万,净利润415.61万,净利润同比增长-17.45%。

士兰微(600460),MCU芯片+汽车芯片+Chiplet概念+OLED概念,旗下全资子公司成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装,系统级封装是先进封装的一种类别。

士兰微2023一季度营业收入20.66亿,净利润2.14亿,净利润同比增长-20.43%。

好了,以上就是本期为大家整理的Chiplet概念股(先进封装概念股一览)名单了,我们下期再见。

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