目前市场普遍预期，半导体行业将在下半年迎来反转。近日有最新消息称，半导体代工龙头台积电正在积极扩大CoWoS封装的产能，原因是为了满足英伟达、博通、亚马逊AWS、思科等知名科技企业的旺盛需求。
什么是CoWoS封装？
CoWoS封装实际也是先进封装技术的一种，是台积电主导的“2.5D封装技术”，优点就是将多颗芯片封装在一起，实现体积小、功耗低、引脚少的效果。
现在人工智能板块大家都把焦点放在算力这一块，实际当下的算力主要就受限于CoWoS封装的产能。目前英伟达能产出多少GPU（GPU芯片采用CoWoS封装结构），完全看台积电能释放多少CoWoS封装的产能。
受消息影响，芯片封测概念股近日已经开始有资金介入，通富微电、长电科技等封测龙头均已跳空上涨。本期撸哥为大家梳理了CoWoS封装概念股，方便大家参考分析。
CoWoS封装概念股一览（CoWoS封装股票）
通富微电（002156），芯片+chiplet概念+毫米波雷达，公司是集成电路封测龙头企业，是国内最早具备Chiplet（先进封装）量产能力的封测厂商。在通富微电年报中显示，公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备，目前已经可以为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且和AMD有合作。
甬矽电子（688362），芯片+Chiplet概念，公司专注于中高端先进封装和测试业务，先进封装占比接近100%。公司布局了Bump等技术，Bump产线加速推进，Bump工艺等是先进封装的前中道工艺需求，能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。公司Bump工艺凸点项目预计达产后能形成产能15000片/月，实现年均收入3.27亿元。
同兴达（002845），OLED概念+机器视觉+Chiplet概念，公司主营LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。2022年1月全资子公司昆山同兴达与昆山日月光签署《封装及测试项目合作协议》，合作共建“芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试”生产线。受益于台积电CoWoS封测产能不足，部分订单已外溢日月光。公司于2023年6月在互动平台表示：昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，同时正在积极开展相关先进封测技术的研究及储备。
德邦科技（688035），芯片+光伏+消费电子+新能源车，公司是高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司产品以电子封装材料为主，产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。在CoWoS等2.5D先进封装中，需要至少两次Underfill点胶工艺，德邦科技主营产品包含Underfill（底部填充胶）。
联瑞新材（688300），芯片+新材料，公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料，需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。公司正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。
以上就是目前市场上已经有确凿消息实锤的CoWoS封装概念股了，大家可以收藏参考。
至于网上流传的CoWoS封装股票还有长电科技、晶方科技这两只；事实是长电根本没有CoWoS封装（至少公开消息查不到），但传言它有类似技术可以实现和台积电2.5D封装一样的功效。其实，先进封装技术各家厂商的命名是自己定的，但功效方面可能是一样的。
另外，晶方科技也是查不到和CoWoS封装有关的确凿消息，近日上涨可能是受其他消息刺激，比如公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，大家注意辨别。
好了，关于CoWoS封装概念股就整理到这里，下期再见。
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