定义：化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。CMP属于化学作用和机械作用相结合的...
定义：化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。CMP属于化学作用和机械作用相结合的技术，其过程相当复杂，影响因素很多。首先工件表面材料与抛光液中的氧化剂、催化剂等发生化学反应，生成一层相对容易去除的软质层,然后在抛光液中的磨料和抛光垫的机械作用下去除软质层,使工件表面重新裸露出来，然后再进行化学反应，这样在化学作用过程和机械作用过程的交替进行中完成工件表面抛光 。
背景：陶氏化学宣布对华为断供，CMP国产化进程受关注。陶氏是一家多元的化学公司，运用科学、技术以及“人元素”的力量不断改进。2010年，陶氏年销售额为537亿美元，在全球拥有约50,000名员工，在35个国家运营188个生产基地，产品达5000多种。陶氏为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，并将可持续发展的原则贯彻于化学和创新，为各消费市场提供更加优质的产品，包括纯水、食品、药品、油漆、包装，以及个人护理产品、建筑、家居和汽车等众多领域。2015年，陶氏化学和杜邦宣布合并新公司将成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业。
相关上市公司：相关上市公司5家。
| 股票代码 | 股票名称 | 关联度 | 所处关系 |
| 688019 | 安集科技 | 公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。 | |
| 688120 | 华海清科 | 公司是国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。 | |
| 300054 | 鼎龙股份 | 公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。 | |
| 300666 | 江丰电子 | 公司2021年6月13日在投资者互动平台表示，目前，公司CMP产品销售处于持续增长的态势 | |
| 600330 | 天通股份 | 半导体8英寸CMP专用设备样机开发基本完成 |
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